Recursos:
A PCB possui um terminal de seleção embutido para acionar o modo de trabalho SPI e é compatível com os modos STEP / DIR e SPI.
As partes do leito de energia e aquecimento utilizam o terminal de alta corrente 30A, que pode evitar amplamente as situações de queima do terminal.
É mais claro conectar o fio após atualizar uma nova sobreposição superior e inferior.
Adicionando a interface de expansão de redefinição, é conveniente que os usuários estendam o botão de redefinição.
X, Y, Z, E0, E1 usam interface de motor duplo paralelo, para que a placa possa ser usada em mais tipos de máquinas.
Usando uma combinação de pinos coloridos e conector de linha, distinguindo efetivamente cada interface de função, bonita e prática.
Modelo de trabalho SPI:
Ao usar o modelo SPI do driver: conecte 1 e 11, 2 e 12, 3 e 5, 4 e 6 respectivamente, usando quatro peças 13 (curto-circuito)
SPI é o modo de operação do barramento serial, onde 1 conexão 11 é MOSI, 2 conexão 12 é SCK, 3 conexão 5 é CSN e 4 conexão 6 é MISO; (Indicação de imagem correspondente)
STEP / DIR (modo de acionamento deslizante / direcional):
As Figuras 11, 12 e 5 representam, respectivamente, MS1, MS2 e MS3 do modo STEP / DIR (final da seleção subdividida), 8, 9 e 10 são todos VCC (nível alto); tome o driver LV8729 como exemplo. Conecte 5 (MS3) e 8 (nível alto) usando uma 13 (tampa de curto-circuito). O driver funciona no modo STEP / DIR e possui 16 subdivisões.
Nota: A interpolação de MS1, MS2, MS3 e 8, 9, 10 no modo STEP / DIR é selecionada de acordo com diferentes subdivisões de diferentes drivers.
Habilidades de instalação de drivers:
GND / DIREDTION do motorista corresponde ao GND / DIR do Conselho
Atenção:
1.A seleção do modo de trabalho do driver determina o firmware a ser programado. Quando o modo SPI é selecionado, a placa-mãe deve ser programada com o firmware do modo de trabalho SPI (para obter um tutorial sobre como alterar o firmware SPI, consulte o Manual de Instruções do BIGTREETECH TMC2130 V1.1.); Ao selecionar o modo STEP / DIR, o firmware deve ser substituído pelo firmware do modo de trabalho STEP / DIR e a consistência da subdivisão deve ser observada (o firmware é 16 subdivisões, o Ramps1.6 plus também deve escolher 16 subdivisões)
2. Ao usar o colchão de calor com potência acima de 140 W, instale o radiador MOS para evitar superaquecimento e queima; Ao usar a placa de calor com potência acima de 180 W, certifique-se de selecionar o módulo MOS da placa de calor para transferência, a fim de evitar a queima da placa devido ao superaquecimento prolongado;
3. Quando você conecta e desconecta a unidade no Ramps1.6 plus, preste atenção na direção da unidade. Não deve ser inserido no sentido inverso para impedir que a unidade se queime, e a operação da unidade de plugue e desconectado deve ser conduzida sob a premissa de falha de energia.
4. Descrição de cada pino CS do modo SPI do driver: (Para obter detalhes, consulte os dados RAMPS1.6 mais PIN)
XCS: D63 YCS: D40 ZCS: D42 E0CS: D65 E1CS: D66
Especificações:
Tamanho do item: 10.1 * 6.0cm / 4.0 * 2.4in
Tamanho do pacote: 17.0 * 11.0 * 3.5cm / 6.7 * 4.3 * 1.4in
Peso do pacote: 81g / 2.9oz
Nota:
Os drivers não estão incluídos.
Lista de embalagem:
1 * Rampas 1.6 Plus Board
1 * dissipador de calor
5 * Jumper Caps
