Caratteristiche:
Il PCB ha un terminale di selezione integrato per il funzionamento della modalità di lavoro SPI ed è compatibile con le modalità STEP / DIR e SPI.
Le parti dell'alimentazione e del calore si basano sul terminale ad alta corrente da 30A, che può in gran parte evitare le situazioni del terminale di combustione.
È più chiaro collegare il cavo dopo l'aggiornamento di un nuovo overlay superiore e inferiore.
Aggiunta dell'interfaccia di espansione del ripristino ， è conveniente estendere il pulsante di ripristino.
X, Y, Z, E0, E1 utilizzano tutte l'interfaccia a doppio motore parallelo, in modo che la scheda possa essere utilizzata per più macchine di tipo.
Utilizzando una combinazione di pin a colori e connettore di riga, distinguendo efficacemente ciascuna interfaccia di funzione, bella e pratica.
Modello di lavoro SPI:
Quando si utilizza il modello SPI del driver: collegare 1 e 11, 2 e 12, 3 e 5, 4 e 6 rispettivamente, utilizzando quattro pezzi 13 (cappucci di cortocircuito)
SPI è la modalità operativa del bus seriale, in cui 1 connessione 11 è MOSI, 2 connessione 12 è SCK, 3 connessione 5 è CSN e 4 connessione 6 è MISO; (Indicazione dell'immagine corrispondente)
STEP / DIR (modalità stepper / direzionale):
Le Figure 11, 12 e 5 rappresentano rispettivamente MS1, MS2 e MS3 della modalità STEP / DIR (fine selezione suddivisa), 8, 9 e 10 sono tutti VCC (livello alto); Prendiamo ad esempio il driver LV8729. Collegare 5 (MS3) e 8 (livello alto) utilizzando un 13 (cappuccio di cortocircuito), il driver funziona in modalità STEP / DIR ed è suddiviso in 16 suddivisioni.
Nota: l'interpolazione di MS1, MS2, MS3 e 8, 9, 10 in modalità STEP / DIR viene selezionata in base alle diverse suddivisioni dei diversi driver.
Abilità di installazione dei driver:
Driver GND / DIREDTION corrisponde a GND / DIR della scheda
attenzioni:
1.La selezione della modalità di lavoro del driver determina il firmware da programmare. Quando è selezionata la modalità SPI, la scheda madre deve essere programmata con il firmware della modalità di lavoro SPI (per un'esercitazione sulla modifica del firmware SPI, consultare il Manuale di istruzioni BIGTREETECH TMC2130 V1.1.); Quando si seleziona la modalità STEP / DIR, il firmware deve essere sostituito con il firmware della modalità di lavoro STEP / DIR e deve essere rispettata la coerenza della suddivisione (il firmware è 16 suddivisioni, Ramps1.6 plus deve anche scegliere 16 suddivisioni)
2.Quando si utilizza il piano di calore con una potenza superiore a 140 W, assicurarsi di installare il radiatore MOS per evitare il surriscaldamento e la combustione; Quando si utilizza il piano di calore con una potenza superiore a 180 W, assicurarsi di selezionare il modulo MOS del piano di calore per il trasferimento per evitare che la scheda si bruci a causa del surriscaldamento prolungato;
3.Quando si collega e si scollega l'unità in Ramps1.6 plus, prestare attenzione alla direzione dell'unità. Non deve essere inserito al contrario per evitare che l'unità si bruci e il funzionamento della spina e dell'unità di disconnessione deve essere condotto sotto la premessa di un'interruzione di corrente.
4.Descrizione di ciascun pin CS in modalità SPI del driver: (Per dettagli, fare riferimento ai dati RAMPS1.6 più PIN)
XCS ： D63 YCS ： D40 ZCS ： D42 E0CS ： D65 E1CS ： D66
specifiche tecniche:
Dimensione articolo: 10,1 * 6,0 cm / 4,0 * 2,4 pollici
Formato del pacchetto: 17,0 * 11,0 * 3,5 cm / 6,7 * 4,3 * 1,4 pollici
Peso del pacchetto: 81 g / 2,9 once
Nota:
I driver non sono inclusi.
Lista imballaggio:
1 * Ramps 1.6 Plus Board
1 * Dissipatore di calore
5 * Jumper Caps
